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公开(公告)号：CN105705276A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201580002507.3
申请日：2015-01-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F9/12 , B22F2999/00 , B22F2202/13
Abstract: 本发明提供一种新铜粉，其即使为微粒铜粉，压粉电阻也低且可确保优异的导电性。本发明提出一种铜粉，其特征在于，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置所测定的体积累积粒径D50为0.20μm～0.70μm，并且，微晶粒径相对于该D50的比例(微晶粒径/D50)为0.15～0.60(μm/μm)。
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公开(公告)号：CN102933389A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027869.X
申请日：2011-07-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 障子口隆
CPC classification number: H01B3/004 , H01B17/62 , H05K1/0373 , H05K1/05 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372
Abstract: 本发明的目的是提供一种带有含填料树脂层金属箔，作为表面平滑，并且具有薄的绝缘层的带有绝缘层金属箔，同时提供一种带有含填料树脂层金属箔的制造方法，其能够再现性良好，并且大面积制造这种带有含填料树脂层金属箔。为了实现上述目的，在具有表面光泽度大于400且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下的平滑表面的金属箔的该平滑表面上，层压厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm的含填料树脂层。
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公开(公告)号：CN105705276B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580002507.3
申请日：2015-01-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F9/12 , B22F2999/00 , B22F2202/13
Abstract: 本发明提供一种新铜粉，其即使为微粒铜粉，压粉电阻也低且可确保优异的导电性。本发明提出一种铜粉，其特征在于，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置所测定的体积累积粒径D50为0.20μm～0.70μm，并且，微晶粒径相对于该D50的比例(微晶粒径/D50)为0.15～0.60(μm/μm)。
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公开(公告)号：CN102933389B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201180027869.X
申请日：2011-07-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 障子口隆
CPC classification number: H01B3/004 , H01B17/62 , H05K1/0373 , H05K1/05 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2203/0759 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372
Abstract: 本发明的目的是提供一种带有含填料树脂层的金属箔，作为具有表面平滑、且薄的绝缘层的带有绝缘层的金属箔，同时提供一种带有含填料树脂层金属箔的制造方法，其能够再现性良好，并且大面积制造这种带有含填料树脂层的金属箔。为了实现上述目的，在具有表面光泽度大于400且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度(Ra)在10nm以下的平滑表面的金属箔的该平滑表面上，层压厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度(Ra)小于25nm的含填料树脂层。
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