公开(公告)号：CN1116789C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN97114996.8

申请日：1997-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  栗原宏明 ,  横田俊子 ,  端洋志 ,  高桥直臣 ,  须户达哉

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/347 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/124 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/273

Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。

公开(公告)号：CN1174491A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97114996.8

申请日：1997-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  栗原宏明 ,  横田俊子 ,  端洋志 ,  高桥直臣 ,  须户达哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/347 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/124 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/273

Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。