公开(公告)号：CN1250394C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN01802529.3

申请日：2001-08-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 山本拓也 ,  永谷诚治 ,  中野雅彦

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明目的在于减少两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的翘曲问题，提高印刷线路板的生产效率。本发明的两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的特征在于，在一面采用在包铜层压板的制造过程中不会因热压而重结晶的第1铜箔，在另一面采用在包铜层压板的制造过程中会因热压而重结晶的第2铜箔，且第2铜箔比第1铜箔厚。

公开(公告)号：CN1388777A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802529.3

申请日：2001-08-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 山本拓也 ,  永谷诚治 ,  中野雅彦

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明目的在于减少两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的翘曲问题,提高印刷线路板的生产效率。本发明的两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的特征在于,在一面采用在包铜层压板的制造过程中不会因热压而重结晶的第1铜箔,在另一面采用在包铜层压板的制造过程中会因热压而重结晶的第2铜箔,且第2铜箔比第1铜箔厚。