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公开(公告)号:CN119836851A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202380064342.7
申请日:2023-08-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施例的电子装置包括:铰链结构,包括第一铰链板、相对于第一铰链板可旋转的第二铰链板、以及与第二铰链板分离并且相对于第一铰链板可旋转的第三铰链板;显示器;层,附接至显示器并且包括第一散热构件,第一散热构件包括第一区段、与第一区段间隔开的第二区段、以及设置在第一区段和第二区段之间并且彼此间隔开的多个第三区段;以及第一传导构件,其中在电子装置的展开状态下,第一传导构件与第一区段的一部分和第二区段的一部分重叠。
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公开(公告)号:CN113455115B
公开(公告)日:2025-04-29
申请号:CN202080015547.2
申请日:2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于改善热传递的电子装置。该电子装置包括:壳体;显示器,安装在壳体的至少一个表面上;电池;支撑构件,邻近显示器的后表面设置并支撑显示器;印刷电路板,电子部件安装在该印刷电路板上;屏蔽罩,围绕电子部件的至少一部分;屏蔽结构,设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件;以及第一热传递构件,设置在屏蔽结构的外表面上,并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
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公开(公告)号:CN112997596B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN201980074321.7
申请日:2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例,并且根据实施例,包括散热结构的电子装置包括:第一印刷电路板;平行于第一印刷电路板布置的热扩散构件;第二印刷电路板,其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接;以及传热构件,其至少一个局部区域面对热扩散构件,并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面,并且另外的其他各种实施例是可能的。
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公开(公告)号:CN110187501B
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN201910121219.X
申请日:2019-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01
Abstract: 根据各种实施例,一种电子设备包括:壳体,所述壳体包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一板的第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的第一空间的侧壁,所述第一空间是密封空间;至少一个电子组件,所述至少一个电子组件被布置在所述壳体的的所述第一空间中,其中所述壳体的侧壁的至少一部分包括水分诱导部分,所述水分诱导部分被配置为将例如由于在所述第一空间与外部环境之间的温度的差异而将在第一空间中产生的水分诱导到包括水分诱导部分的水分引导区域中。
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公开(公告)号:CN113366932A
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN202080010931.3
申请日:2020-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开一种具有热扩散结构的电子装置,该电子装置包括:壳体,包括第一表面、面对第一表面的第二表面、以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面;通过第一表面的至少部分暴露的显示器;布置在第一表面和第二表面之间的电池;在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间的发热源;以及垂直于第一表面和第二表面布置的第一热扩散构件,第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。
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公开(公告)号:CN110187501A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910121219.X
申请日:2019-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01
Abstract: 根据各种实施例,一种电子设备包括:壳体,所述壳体包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一板的第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的第一空间的侧壁,所述第一空间是密封空间;至少一个电子组件,所述至少一个电子组件被布置在所述壳体的的所述第一空间中,其中所述壳体的侧壁的至少一部分包括水分诱导部分,所述水分诱导部分被配置为将例如由于在所述第一空间与外部环境之间的温度的差异而将在第一空间中产生的水分诱导到包括水分诱导部分的水分引导区域中。
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公开(公告)号:CN113455115A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202080015547.2
申请日:2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于改善热传递的电子装置。该电子装置包括:壳体;显示器,安装在壳体的至少一个表面上;电池;支撑构件,邻近显示器的后表面设置并支撑显示器;印刷电路板,电子部件安装在该印刷电路板上;屏蔽罩,围绕电子部件的至少一部分;屏蔽结构,设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件;以及第一热传递构件,设置在屏蔽结构的外表面上,并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
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公开(公告)号:CN112997596A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201980074321.7
申请日:2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例,并且根据实施例,包括散热结构的电子装置包括:第一印刷电路板;平行于第一印刷电路板布置的散热器;第二印刷电路板,其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接;以及传热构件,其至少一个局部区域面对热扩散构件,并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面,并且另外的其他各种实施例是可能的。
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