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公开(公告)号:CN101320860A
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200810092884.2
申请日:2008-05-07
Applicant: 三星电子株式会社 , 日本航空电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接器,所述连接器包括:多个接点;壳体,接纳所述接点,所述壳体包括:主体部分;平板形装配部分,从主体部分突出,以与匹配连接器进行装配。所述装配部分包括彼此相对的第一主表面和第二主表面以及将所述两个主表面连接起来的一对侧表面。每个接点具有设置在第一主表面上的接触部分。所述装配部分设置有金属盖部分。所述金属盖部分沿着所述装配部分的外周延伸,以覆盖第二主表面和所述一对侧表面。
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公开(公告)号:CN202111950U
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201120176527.1
申请日:2011-05-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B29C45/14639 , B29C45/006 , B29C45/14065 , B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C2045/14327 , B29K2705/00 , B29L2031/3431 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243
Abstract: 本实用新型公开一种具有天线图案部的注塑壳体。根据本实用新型的具有天线图案部的注塑壳体包括:至少一个天线图案部;内侧设有所述天线图案部的注塑壳体。并且,所述注塑壳体通过将所述天线图案部固定到注塑模具之后根据嵌入式注塑工艺而制得。根据本实用型的具有天线图案部的注塑壳体仅通过一次嵌入式注塑工艺将天线图案部与注塑壳体一起形成,因此无需再进行嵌入式注塑工艺,从而可减少制造工艺和制造时间,进而无需再制造模具,从而可节省制造成本。
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公开(公告)号:CN201540986U
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200920267983.X
申请日:2009-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本实用新型公开一种MICRO-USB插座连接器,该连接器包括外壳、设在所述外壳内侧的绝缘体、并排设在所述绝缘体而用于焊接固定的标准引脚和工程测试引脚,其中所述工程测试引脚的宽度大于所述标准引脚的宽度。本实用新型的MICRO-USB插座连接器,由于能够加强焊接固定用引脚中工程测试引脚的焊接强度,因此能够从外部冲击中有效保护标准引脚,从而提高MICRO-USB插座连接器的设置强度,进而降低设有所述MICRO-USB插座连接器的便携式终端的市场不良率。
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公开(公告)号:CN202817376U
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201220301135.8
申请日:2012-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R13/629 , H01R13/02 , H01R12/71 , H04M1/02
Abstract: 本实用新型公开一种SIM卡卡座及具有该SIM卡卡座的移动通信装置。该SIM卡卡座包括:用于盖住SIM卡适配器或SIM卡的盖部件;相面对于所述盖部件而设置于所述盖部件的下部而形成有用于插入并安置SIM卡适配器或SIM卡的插入槽的底面;从所述底面突出预定高度的用于与安装于SIM卡适配器内的微型SIM卡或SIM卡的端子进行电连接的接触端子;固定设置于所述盖部件的弹性按压部件,以用于弹性按压插入到所述插入槽的SIM卡适配器或SIM卡。根据本实用新型,由弹性按压部件按压SIM卡适配器或通常的SIM卡,从而可使SIM卡卡座的厚度最小化。而且,可以使SIM卡适配器或SIM卡的端子稳定地电接触于接触端子,而且即使从插入槽拔出没有安装微型SIM卡的SIM卡适配器或SIM卡时,也不会破损接触端子。
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公开(公告)号:CN201556744U
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200920269826.2
申请日:2009-11-09
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 安海远
IPC: H01R12/22 , H01R13/639 , H01R13/629
CPC classification number: H01R12/718 , G06K7/0021 , G06K7/003 , H01R13/631
Abstract: 本实用新型涉及便携式电子设备的SIM卡设置装置,其包括:印刷电路板;设置于所述印刷电路板,与所述SIM卡的触点部连接的触点图案部以及设置于所述印刷电路板,以用于插入/取出SIM卡的同时还具备在插入所述SIM卡时为使所述SIM卡的触点部与所述触点图案部紧贴而施加压力的壳体。由此,本实用新型可减小SIM卡的安装空间的同时可使便携式电子设备更加轻薄化。
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