公开(公告)号：CN114078890A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110787364.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 蒋玟澔 ,  罗敬远 ,  康升国 ,  金铉哲 ,  吕贤英 ,  赵寅成

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括：第一芯片，所述第一芯片包括像素区和焊盘区；以及第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片的一个表面接触并且包括驱动所述第一芯片的电路。所述第一芯片包括：第一衬底；层间绝缘层，设置在所述第一衬底和所述第二芯片之间；第一互连线，设置在所述层间绝缘层中；导电焊盘，在所述焊盘区中设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间；以及凹陷区，形成在所述焊盘区中，所述凹陷区穿透所述第一衬底和所述层间绝缘层并且暴露所述导电焊盘。

公开(公告)号：CN115810645A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211108860.8

申请日：2022-09-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 蒋玟浩 ,  康升国

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括：堆叠结构，其包括限定了多个像素的有源像素区和布置在有源像素区的至少一侧上的焊盘区。堆叠结构包括：第一衬底，其包括每个像素中的光电转换区和浮动扩散区、第一半导体衬底、第一半导体衬底上的第一前结构和穿过焊盘区中的第一半导体衬底的焊盘开口；第二衬底，其附着于第一衬底并且包括电连接至每个像素中的浮动扩散区的像素栅极；第三衬底，其附着于第二衬底并且包括用于驱动多个像素的逻辑晶体管；以及焊盘，其顶表面通过焊盘开口暴露。