Patent search ap:("三星电子株式会社") AND inv:"李於晋" Page 1

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发明公开
包括背面布线的集成电路审中-公开

公开(公告)号：CN118870795A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410510591.0

申请日：2024-04-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 成昌训 , 曹孝赈 , 唐昊莹 , 金兑衡 , 李於晋

IPC: H10B10/00 , H01L27/02 , H01L23/538

Abstract: 提供了一种集成电路，所述集成电路包括：存储单元阵列；多个栅电极，所述多个栅电极在衬底上方沿第一方向延伸；多条字线，所述多条字线在所述衬底上方沿所述第一方向延伸；多条位线，所述多条位线在所述衬底下方沿与所述第一方向相交的第二方向延伸；以及多个第一接触，所述多个第一接触在垂直方向上穿过所述衬底并且分别连接到所述多条位线。

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