公开(公告)号：CN108959693B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201810461072.4

申请日：2018-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金玟树 ,  李勇锡 ,  申韩臣

IPC: G06F30/392

Abstract: 一种制造集成电路(IC)的方法包括通过对布局数据执行DRC来从所述IC的布局数据检测多边形之间的连通性并提取布局网表。所述DRC包括加载包含DRC语法的规则文件。所述方法包括对所提取的布局网表和所述IC的原理图数据执行LVS验证以生成LVS结果数据。所述方法包括根据基于布局数据和LVS结果数据的布局来制造IC。

公开(公告)号：CN108959693A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810461072.4

申请日：2018-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金玟树 ,  李勇锡 ,  申韩臣

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种制造集成电路(IC)的方法包括通过对布局数据执行DRC来从所述IC的布局数据检测多边形之间的连通性并提取布局网表。所述DRC包括加载包含DRC语法的规则文件。所述方法包括对所提取的布局网表和所述IC的原理图数据执行LVS验证以生成LVS结果数据。所述方法包括根据基于布局数据和LVS结果数据的布局来制造IC。