用于生成码字的方法和装置以及用于恢复码字的方法和装置

    公开(公告)号:CN106233683B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201580020315.5

    申请日:2015-04-16

    Abstract: 公开一种用于生成码字的方法和装置以及用于恢复码字的方法和装置。编码器计算码字中所包括的码元节点中的打孔码元节点的数量,对码字中所包括的码元节点中的位于偶数或奇数位置的码元节点进行打孔,在要打孔的码元节点的数量的基础上计算需要附加打孔的码元节点的数量,在需要附加打孔的码元节点的数量的基础上将需要附加打孔的码元节点划分成一个或多个打孔节点组,确定要布置一个或多个打孔节点组的码字上的位置,以及根据所确定的位置对变为打孔节点组的部分的码字中所包括的码元节点进行打孔。传送单元传送所述码字。

    用于生成码字的方法和装置以及用于恢复码字的方法和装置

    公开(公告)号:CN106233683A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580020315.5

    申请日:2015-04-16

    Abstract: 公开一种用于生成码字的方法和装置以及用于恢复码字的方法和装置。编码器计算码字中所包括的码元节点中的打孔码元节点的数量,对码字中所包括的码元节点中的位于偶数或奇数位置的码元节点进行打孔,在要打孔的码元节点的数量的基础上计算需要附加打孔的码元节点的数量,在需要附加打孔的码元节点的数量的基础上将需要附加打孔的码元节点划分成一个或多个打孔节点组,确定要布置一个或多个打孔节点组的码字上的位置,以及根据所确定的位置对变为打孔节点组的部分的码字中所包括的码元节点进行打孔。传送单元传送所述码字。

    包括适配的有性连接器的接口连接器设备

    公开(公告)号:CN107666040A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201710621269.5

    申请日:2017-07-27

    Abstract: 根据本公开的一个示例性实施方式,可以提供一种头戴式设备,包括:包括用于将外部电子设备安装在头戴式设备的上侧的设备安装部的壳体;可旋转地安装在设备安装部的周边并且包括突出端子的固定器组件;以及均可移除地附接到固定器组件的至少两个有性连接器组件。至少两个有性连接器组件均包括适配为电连接到突出端子的暴露端子和用于将每个有性连接器组件固定到固定器组件的锁定器,每个有性连接器组件具有与不同连接配置对应的连接器,以及基于安装到设备安装部的外部电子设备的连接器端口的连接配置,至少两个有性连接器组件中的一个有性连接器组件可移除地附接到固定器组件。其它各种示例性实施方式也是可行的。

    图像信号处理器、图像处理方法和图像处理系统

    公开(公告)号:CN114979462A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210171620.6

    申请日:2022-02-24

    Abstract: 一种图像信号处理器可以被配置为基于同时执行自动变焦和自动聚焦来处理图像。图像信号处理器可以被配置为从图像传感器接收第一图像,图像传感器可以包括处理电路,该处理电路被配置为使用深度图确定关于第一图像中的对象的自动聚焦信息,基于使用深度图计算与对象相关联的第一外点和第二外点来设置第一区域,基于特定比率设置第二区域,该特定比率基于第一外点和第二外点确定,以及基于计算与第二区域的大小对应的变焦比率来确定自动变焦信息。

    相机模块、成像设备和图像处理方法

    公开(公告)号:CN113395413A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110262757.8

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本申请提供了一种相机模块、相机模块的图像处理方法和成像设备,相机模块可以包括:图像传感器,该图像传感器包括光学器件,该光学器件被配置为响应于模式信号而绕彼此垂直的x轴、y轴和z轴中的至少一个旋转,并且图像传感器被配置为生成多个第一图像,每个第一图像是当光学器件位于不同位置时生成的;以及图像信号处理器(ISP),被配置为处理多个第一图像,其中,ISP还被配置为根据模式信号获得预存储的多个参数,通过使用多个参数对多个第一图像进行校正,并通过合并校正后的第一图像来生成第二图像。

    具备防水功能的壳体组件和包括该壳体组件的电子装置

    公开(公告)号:CN118077319A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202280067997.5

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 根据本文中公开的各种实施例的电子装置可以包括:框架,所述框架形成所述电子装置的外部的至少一部分;底座部,所述底座部在与所述框架的外表面间隔开的位置处在第一方向上凹入地形成;第一粘合构件,所述第一粘合构件附接到所述底座部并且包括垫层;支撑构件,所述支撑构件在所述第一方向上容纳在所述底座部中并且附接到所述第一粘合构件;第二粘合构件,所述第二粘合构件附接到所述支撑构件;以及盖构件,所述盖构件形成所述电子装置的外部并且在与所述第一方向相反的第二方向上设置在所述第二粘合构件处,以使得相对于所述支撑构件的位置被所述第二粘合构件固定。各种其他实施例也是可能的。

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