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公开(公告)号:CN105555013B
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN201510698102.X
申请日:2015-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 方正济 , 金美真 , S-B.李 , 韩贤珠 , 金建卓
IPC: H05K1/02 , H05K3/30
Abstract: 提供一种用于制造印刷电路板组件的方法。方法包括应用液化热辐射材料于印刷电路板上所安装的发热部件上;将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在印刷电路板上;以及同时固化液化热辐射材料并结合屏蔽单元。
公开(公告)号:CN105555013A
公开(公告)日:2016-05-04
公开(公告)号:CN104334579B
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201280059986.9
申请日:2012-10-05
Inventor: 李承炫 , 金健雄 , 金敬儿 , 朴慧圆 , 宋镐英 , 吴永美 , S-B.李 , 李至敏 , 郑光镐 , 郑闰宙 , 赵美英 , J-H.崔 , 宋允姃 , 崔允雅
IPC: C07K16/28 , A61K39/395 , A61P35/00
Abstract: 一种抗c‑Met抗体或抗体片段和包含其的药物组合物,以及一种用于通过对受试者施用该抗体来预防和治疗癌症的方法。
公开(公告)号:CN104334579A
公开(公告)日:2015-02-04
Abstract: 一种抗c-Met抗体或抗体片段和包含其的药物组合物,以及一种用于通过对受试者施用该抗体来预防和治疗癌症的方法。