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公开(公告)号：CN101170875B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710165425.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。
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公开(公告)号：CN100589684C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710086741.6
申请日：2007-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2203/0733 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上；(b)将载体膜层压并压到绝缘层上，以使电路图案和钉头凸点面向绝缘层；以及(c)去除载体膜和晶种层，以使用铜(Cu)钉头凸点实现电路互连，以便无需用于互连的钻孔工艺、提高了电路设计中的自由度、通孔连接盘变得不必要、以及通孔尺寸小，从而使得电路中的密度更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101102649A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710086741.6
申请日：2007-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2203/0733 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上；(b)将载体膜层压并压到绝缘层上，以使电路图案和钉头凸点面向绝缘层；以及(c)去除载体膜和晶种层，以使用铜(Cu)钉头凸点实现电路互连，以便无需用于互连的钻孔工艺、提高了电路设计中的自由度、通孔连接盘变得不必要、以及通孔尺寸小，从而使得电路中的密度更高。
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公开(公告)号：CN1984536A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610145237.4
申请日：2006-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2203/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P－LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。
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公开(公告)号：CN101820724A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010148337.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括：绝缘体，包括沟槽，所述沟槽形成在所述绝缘体的表面上；第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分，从而在所述绝缘体的表面与所述第一电路图案之间形成高度差；以及第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。
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公开(公告)号：CN100508699C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200610145237.4
申请日：2006-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2203/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P-LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。
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公开(公告)号：CN101170875A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165425.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。
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