公开(公告)号：CN119317017A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410906285.9

申请日：2024-07-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  李泰京 ,  严基宙 ,  朴珉圭 ,  刘永焄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板部，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上或所述第一绝缘层中的第一布线层；以及连接结构，设置在所述基板部上或所述基板部中，所述连接结构包括多个第一介电层、分别设置在所述多个第一介电层上或所述多个第一介电层中的第一金属层和第二金属层、设置在所述多个第一介电层上的第二绝缘层、以及设置在所述第二绝缘层上或所述第二绝缘层中的第二布线层。所述多个第一介电层中的每个包括有机材料。所述第一金属层与所述第二金属层之间的距离小于所述第一金属层与所述第二布线层之间的距离。

公开(公告)号：CN114531770A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202110602196.1

申请日：2021-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  赵英旭 ,  金银善 ,  刘永焄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。

公开(公告)号：CN119450904A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411019792.7

申请日：2024-07-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  郑明根 ,  刘永焄

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：互连桥，包括绝缘材料、分别设置在所述绝缘材料上或所述绝缘材料中的多个导电图案层、以及设置在所述绝缘材料上的导电柱；第一绝缘层，使所述互连桥嵌入并且具有使所述导电柱暴露的凹部；以及第一布线层，设置在所述第一绝缘层上并且包括第一焊盘图案，所述第一焊盘图案连接到所述导电柱的通过所述凹部暴露的暴露部分。

公开(公告)号：CN115151029A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111482812.0

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金银善 ,  李珍旭 ,  刘永焄

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。

公开(公告)号：CN114727481A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202110723856.1

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  赵尚益 ,  金银善 ,  刘永焄 ,  朴锺殷

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。

公开(公告)号：CN116347745A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202210783703.0

申请日：2022-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  黄致元 ,  金银善 ,  池容完 ,  刘永焄

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。

公开(公告)号：CN115696735A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210858804.X

申请日：2022-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池容完 ,  李珍旭 ,  金银善 ,  刘永焄

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。

公开(公告)号：CN115151020A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111434994.4

申请日：2021-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金银善 ,  李珍旭 ,  刘永焄 ,  金致成

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；保护填充层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且具有相对于所述保护填充层突出的焊盘；第一过孔，穿过所述第一绝缘层并且接触所述焊盘；以及第二绝缘层，设置在所述第一布线层和所述保护填充层上，并且具有分别使所述焊盘和所述保护填充层的至少一部分暴露的腔。