电子组件和制造电子组件的方法

    公开(公告)号:CN105742035B

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201510849706.X

    申请日:2015-11-27

    Inventor: 安进模 吴伦锡

    Abstract: 提供一种电子组件和制造电子组件的方法,所述电子组件包括磁性主体和线圈图案,所述线圈图案嵌入磁性主体中并包括具有螺旋形状的内线圈部和连接到内线圈部并从磁性主体向外暴露的引线部。引线部包括多个突起部,所述多个突起部彼此分开并连接到内线圈部的端部以从内线圈部的端部向外突起。

    电子组件和制造电子组件的方法

    公开(公告)号:CN105742035A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201510849706.X

    申请日:2015-11-27

    Inventor: 安进模 吴伦锡

    Abstract: 提供一种电子组件和制造电子组件的方法,所述电子组件包括磁性主体和线圈图案,所述线圈图案嵌入磁性主体中并包括具有螺旋形状的内线圈部和连接到内线圈部并从磁性主体向外暴露的引线部。引线部包括多个突起部,所述多个突起部彼此分开并连接到内线圈部的端部以从内线圈部的端部向外突起。

    芯片组件及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106158244A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201510169981.7

    申请日:2015-04-10

    CPC classification number: H01F17/0013

    Abstract: 提供了一种芯片组件及其制造方法。所述芯片组件包括:陶瓷主体,包括多个陶瓷层,陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分,多个陶瓷层中的每个包括外电极图案,外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置;内线圈单元,位于陶瓷主体中,包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案;以及外电极,外电极中的每个通过使外电极图案彼此连接来设置。

Patent Agency Ranking