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公开(公告)号：CN112420386A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010395327.9
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。
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公开(公告)号：CN112420386B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202010395327.9
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。
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公开(公告)号：CN115708177A
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202210127855.5
申请日：2022-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种导电膏和多层陶瓷组件。所述导电膏包括多个导电颗粒，所述导电颗粒包括：核，包含第一金属；以及壳，包含第二金属并包围所述核的表面，所述第二金属的熔点高于所述第一金属的熔点。所述多层陶瓷组件包括具有利用所述导电膏制成的烧结电极层的外电极。
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公开(公告)号：CN115841922A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202310101614.8
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。
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公开(公告)号：CN114203445A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202110981814.8
申请日：2021-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替地设置的第一介电层和第二介电层；以及外电极，分别设置在彼此相对的第一端表面和第二端表面上。暴露于所述第一端表面的第一内电极以及与所述第一内电极间隔开并暴露于所述第二端表面的第一虚设图案设置在所述第一介电层上。暴露于所述第二端表面的第二内电极以及与所述第二内电极间隔开并暴露于所述第一端表面的第二虚设图案设置在所述第二介电层上。所述第一内电极和所述第二内电极分别包括第一主部和第二主部，并且所述第一主部和所述第二主部在宽度方向上按照交错的方式布置。
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