多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119993738A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411492803.3

    申请日:2024-10-24

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,同时所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括:下部电极层,包括铜(Cu)并且与所述内电极接触;上部电极层,包括银(Ag)并且设置在所述下部电极层上;合金层,包括铜(Cu)‑银(Ag)合金并且设置在所述下部电极层与所述上部电极层之间的界面处;以及氧化区域,包括氧化铜并且设置在所述下部电极层的外表面的至少一部分上。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119993739A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411538892.0

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,包括连接部和带部,所述连接部设置在所述第三表面或所述第四表面上,所述带部从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上。所述外电极包括:基底合金层,包括Cu‑Ag合金并设置在所述带部中;下电极层,在所述连接部处与所述内电极接触并在所述带部处与所述基底合金层接触;以及上电极层,设置在所述下电极层上。所述下电极层包括Cu,并且所述上电极层包括Ag和玻璃。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033003A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411671167.0

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;第一外电极,包括设置在主体的第三表面上的第一连接部以及设置在主体的第一表面和第二表面上的第一带部;以及第二外电极,包括设置在主体的第四表面上的第二连接部以及设置在第一表面和第二表面上的第二带部。第一外电极包括第一电极层以及在第一带部中设置在第一电极层上的第一导电树脂层,第二外电极包括第二电极层以及在第二带部中设置在第二电极层上的第二导电树脂层,第一导电树脂层和第二导电树脂层均包括第二导电金属和热固性树脂,第一电极层和第二电极层均包括第一导电金属和玻璃。第一导电树脂层不设置在第一连接部中,第二导电树脂层不设置在第二连接部中。

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