公开(公告)号：CN107221396B

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201610619712.0

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹原燮 ,  金英旭 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  金龙性 ,  朴娥悧賱

IPC: H01C7/00 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明涉及压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件。根据本发明的压电元件用热敏电阻包括：基板，具有第一表面和第二表面；第一至第四端子电极，布置于所述第一表面；热敏电阻层，布置于所述第一表面，通过第一连接电极以及第二连接电极而分别与所述第一端子电极和第二端子电极电连接；以及第一晶体振荡器用电极和第二晶体振荡器用电极，布置于所述第二表面，分别与所述第三端子电极以及第四端子电极电连接。

公开(公告)号：CN107221396A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201610619712.0

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹原燮 ,  金英旭 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  金龙性 ,  朴娥悧賱

IPC: H01C7/00 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明涉及压电元件用热敏电阻以及包括此的压电元件封装件。根据本发明的压电元件用热敏电阻包括：基板，具有第一表面和第二表面；第一至第四端子电极，布置于所述第一表面；热敏电阻层，布置于所述第一表面，通过第一连接电极以及第二连接电极而分别与所述第一端子电极和第二端子电极电连接；以及第一晶体振荡器用电极和第二晶体振荡器用电极，布置于所述第二表面，分别与所述第三端子电极以及第四端子电极电连接。