复合电子组件
    1.
    发明公开
    复合电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116110718A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202210660803.4

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件。所述复合电子组件包括:陶瓷电子组件,包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极;以及中介器,包括基板和连接电极,所述基板设置在所述主体下方,所述连接电极设置在所述基板上并通过连接构件连接到所述外电极。所述外电极包括包含金属颗粒和绝缘树脂的第一电极层。

    线圈组件
    2.
    发明公开
    线圈组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118800564A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410427898.4

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本公开提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;线圈,嵌在所述主体中,并且包括引出部;外电极,设置在所述主体的一个表面上;以及过孔电极,穿透所述主体并连接所述引出部和所述外电极,其中,所述过孔电极包括导电树脂层和连接到所述导电树脂层的金属层。

    陶瓷电子组件
    3.
    发明公开
    陶瓷电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116266502A

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202210598687.8

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,且介电层介于交替设置的第一内电极和第二内电极之间,并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一带电极,设置在第一表面的与第三表面相邻的部分上;第二带电极,设置在第一表面的与第四表面相邻的另一部分上;以及多个绝缘构件,设置在第一表面上的第一带电极和第二带电极之间,并且彼此间隔开,其中,第一表面通过多个绝缘构件之间的空间暴露。

    复合电子组件
    4.
    发明公开
    复合电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118248461A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202311653425.8

    申请日:2023-12-05

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件,所述复合电子组件包括:多层陶瓷电容器,包括主体以及第一外电极和第二外电极,主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面,第一外电极和第二外电极分别设置在第三表面和第四表面上;以及陶瓷片,包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一端子电极和第二端子电极,陶瓷片设置在主体的第一表面上。陶瓷基板包括Mg2SiO4。

    线圈组件
    5.
    发明公开
    线圈组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118073073A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311533695.5

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面;线圈,设置在所述主体中并且具有设置在所述线圈的表面的一部分中的凹入部;外电极,设置在所述主体的所述第一表面上;以及连接导体,连接所述线圈和所述外电极。所述连接导体包括填充区域和渐缩区域,所述填充区域设置在所述线圈的所述凹入部的至少一部分中,所述渐缩区域具有相对于所述第一表面倾斜的侧表面。

    印刷电路板
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110719688A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201910308052.8

    申请日:2019-04-17

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括彼此上下布置的电路层和接地层。在根据本公开的实施例的印刷电路板中,所述接地层包括金属,并且所述接地层在平面上沿一个方向被分成平行布置的多个区域,并且所述接地层的多个区域的两个相邻区域分别具有彼此不同的金属面积,并且所述接地层中的所述金属面积基于所述电路层的与所述接地层的各个区域对应的电路面积来确定。

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