公开(公告)号：CN1670973A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200410071337.8

申请日：2004-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善九 ,  朴承模 ,  朴赞旺 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种高功率LED封装，其中由高反射率的金属制成的基本上为平面的第一和第二引线框彼此间隔预定的间隙。一个LED芯片被固定在至少一个引线框上面，并具有接线端分别和引线框电气连接。树脂制成的封装体将LED芯片密封在其中，并同时牢靠地将引线框固定在其底部。优选的是，密封材料填充到第一和第二引线框之间的间隙里面。该LED封装的结构可以有效地提高热辐射效率，从而减小其尺寸和厚度。