公开(公告)号：CN119603858A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411112210.X

申请日：2024-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗圣勋 ,  金东勇 ,  金美昑 ,  朴美贞 ,  李勇秀 ,  张镐胜 ,  赵尚益 ,  韩成 ,  金省勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层；贯通孔，穿透所述玻璃层；种子层，沿着所述贯通孔的内壁设置；以及贯通过孔，设置在所述种子层上并填充所述贯通孔。所述种子层包括碳基导电材料。

公开(公告)号：CN116364432A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211698176.X

申请日：2022-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑喜贞 ,  姜铨一 ,  朴美贞

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器和制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极。所述外电极中的一个外电极包括第一镀层，并且所述第一镀层包括晶粒，所述晶粒的长轴和短轴的平均比例为1:1至3:1。

公开(公告)号：CN118175757A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202310934958.7

申请日：2023-07-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵尚益 ,  朴美贞 ,  金美昑 ,  李勇秀 ,  韩成 ,  朴锺殷

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一金属层；有机绝缘层，覆盖所述第一金属层的至少一部分并且具有使所述第一金属层的上表面的至少一部分暴露的通路孔；第一种子金属层，设置在所述有机绝缘层的上表面上；第二种子金属层，设置在所述第一种子金属层上并延伸到所述通路孔的壁表面上和所述第一金属层的上表面的暴露部分上；以及第二金属层，设置在所述第二种子金属层上并填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述第一种子金属层包括包含钛(Ti)的第一溅射层，并且所述第二种子金属层包括无电镀层。

公开(公告)号：CN118155994A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202311061121.2

申请日：2023-08-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金美昑 ,  朴锺殷 ,  赵尙益 ,  朴美贞 ,  李勇秀

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/30

Abstract: 本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；支撑构件，设置在所述主体中，所述支撑构件具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈，设置在所述支撑构件上；焊盘部，设置在所述支撑构件的所述第一表面上以连接到所述线圈；外电极，设置在所述主体的所述第一表面上；以及过孔电极，将所述焊盘部和所述外电极彼此连接。