-
公开(公告)号：CN118250891A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311091145.2
申请日：2023-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上并且包括位于所述第一金属层的侧部的第一氧化区域；以及第二金属层，设置在所述第一金属层上。制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层上形成第一金属层；在所述第一金属层的一部分上形成第二金属层；氧化所述第一金属层的另一部分以形成第一氧化区域；以及去除所述第一氧化区域的至少一部分。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114698226A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110614222.2
申请日：2021-06-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线板及包括该天线板的天线模块，所述天线板包括：第一基础板单元，包括具有第一容纳槽的第一绝缘层；第一天线板单元，设置在所述第一容纳槽中，包括第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层，并且还包括第一贴片图案和第二贴片图案中的至少一个，所述第一贴片图案设置在所述第二绝缘层上并且被所述第三绝缘层覆盖，所述第二贴片图案设置在所述第三绝缘层上；以及第一包封部，覆盖所述第一天线板单元的至少一部分，并且填充所述第一容纳槽的至少一部分，其中，所述第二绝缘层的介电常数与所述第三绝缘层的介电常数不同。
-
公开(公告)号：CN114727480A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111597857.2
申请日：2021-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。
-
公开(公告)号：CN118055559A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311280641.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。
-
公开(公告)号：CN115866909A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210463223.6
申请日：2022-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
Abstract: 本公开提供了一种制造印刷电路板的方法和抗蚀剂层叠件。所述方法包括：制备其上形成有第一金属层的绝缘基板；在所述第一金属层上堆叠具有多个层的抗蚀剂层叠件；通过使堆叠的所述具有多个层的抗蚀剂层叠件图案化形成使所述第一金属层的一部分暴露的开口；在所述第一金属层的暴露部分上形成第二金属层；去除图案化的所述具有多个层的抗蚀剂层叠件；以及蚀刻所述第一金属层的至少另一部分。
-
公开(公告)号：CN115413137A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210528558.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述方法包括：形成抗蚀剂层；曝光所述抗蚀剂层的彼此间隔开的第一区域；在曝光所述第一区域之后，曝光所述抗蚀剂层的第二区域，所述第二区域是所述第一区域之间的空间；通过使所述抗蚀剂层显影，在所述第一区域和所述第二区域中形成彼此间隔开的第一开口和第二开口；以及通过用导体填充所述第一开口和所述第二开口来形成多个导体图案。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.026 seconds)
