公开(公告)号：CN113497600A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202011011069.6

申请日：2020-09-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  李尙泫 ,  金龙石 ,  李成俊 ,  吉宰亨 ,  朴东铉

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及保护层，设置为至少覆盖所述金属焊盘。

公开(公告)号：CN114465597A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202110811548.4

申请日：2021-07-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  韩相宪 ,  朴成埈 ,  尹湘基 ,  李尙泫 ,  严在君

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极；以及保护层，设置在所述谐振部的上表面上。所述保护层包括：第一保护层，利用金刚石薄膜形成；以及第二保护层，堆叠在所述第一保护层上，并且利用介电材料形成。

公开(公告)号：CN114268295A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202110835700.2

申请日：2021-07-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  韩源 ,  李尙泫 ,  吉宰亨 ,  尹湘基 ,  李文喆

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；设置在所述基板上的第一电极；腔，所述腔设置在所述基板和所述第一电极之间；压电层，覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，覆盖所述压电层的至少一部分；插入层，设置在所述第一电极与所述压电层之间；以及下框架，设置在所述腔中。所述下框架的至少一部分与所述插入层叠置。