公开(公告)号：CN113161145B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202011107085.5

申请日：2020-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李殷揆 ,  金锺勳 ,  李种晧

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述第一内电极包括第一主部以及连接所述第一主部的第一引出部，并且所述第二内电极包括第二主部以及连接所述第二主部的第二引出部，并且所述第一内电极的所述第一引出部和所述第二内电极的主部部分地叠置。

公开(公告)号：CN113161145A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202011107085.5

申请日：2020-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李殷揆 ,  金锺勳 ,  李种晧

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述第一内电极包括第一主部以及连接所述第一主部的第一引出部，并且所述第二内电极包括第二主部以及连接所述第二主部的第二引出部，并且所述第一内电极的所述第一引出部和所述第二内电极的主部部分地叠置。