多层电容器和制造多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN116246886A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210766875.7

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替堆叠,且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且设置在所述主体上以分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括:第一导电层,包括第一导电材料和玻璃;以及氧化物层,包括氧化物并且设置在所述第一导电层的外表面的至少一部分上。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118471688A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410174137.2

    申请日:2024-02-07

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,包括连接到所述第一内电极的第一合金层;以及第二外电极,包括连接到所述第二内电极的第二合金层,其中,所述第一合金层和所述第二合金层包括含有Cu、Ni和Al的合金,并且在所述第一合金层和所述第二合金层中的每个中包含的Ni的摩尔含量大于Al的摩尔含量,并且Cu的摩尔含量大于Ni的摩尔含量。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114628148A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111412150.X

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层设置在所述主体外部,连接到所述内电极,并且包括导电金属、玻璃、熔点低于所述导电金属的熔点的低熔点金属和孔隙,所述第二电极层覆盖所述第一电极层并且包括导电金属、玻璃和孔隙,其中,所述第一电极层的孔隙率高于所述第二电极层的孔隙率。

    多层陶瓷电容器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116259480A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202210949114.5

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层以及在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极,并且具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部。T1>T2>T3,其中,T1和T3分别是所述中央部的厚度的最大值和最小值,T2是所述外部的厚度的最大值。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388264A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202110961761.3

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,内电极和介电层交替地设置在所述主体中,所述内电极包括Ni和Sn;以及外电极,设置在所述主体的表面上,连接到所述内电极,并且包括Cu和Sn,其中,所述内电极在与所述外电极接触的区域中包括包含Ni、Cu和Sn的合金,并且Sn的量满足下式:1

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