公开(公告)号：CN116435099A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310037778.9

申请日：2023-01-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 玄米娜 ,  赵范俊 ,  朴赫珍 ,  张源镕

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器、框架端子以及导电结合部。所述导电结合部与所述框架端子接触的面积大于所述导电结合部与外电极接触的面积。

公开(公告)号：CN114613602A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202111204910.8

申请日：2021-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵范俊 ,  安胜旻 ,  玄米娜

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/224

Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件安装在基板上，所述基板具有设置在所述基板的上表面上的电极焊盘并且所述电极焊盘通过焊料结合到所述电子组件的金属框架，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上；以及金属框架，连接到所述外电极并安装在所述基板的所述电极焊盘上。所述金属框架分为第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分包括具有不同电导率的不同金属。

公开(公告)号：CN114334439A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202110941459.1

申请日：2021-08-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 玄米娜 ,  赵范俊 ,  金起荣

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种电子组件和具有该电子组件的板。所述电子组件包括：电容器主体；一对外电极，分别设置在所述电容器主体的相对端表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述一对外电极。所述一对金属框架的热膨胀系数具有介于所述电容器主体的热膨胀系数与焊料的热膨胀系数之间的值。