公开(公告)号：CN101842203A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880114171.X

申请日：2008-09-03

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 在间则文 ,  山本幸司

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  C03B33/09

CPC classification number: B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/027 ,  C03B33/033 ,  C03B33/091

Abstract: 提供一种能够稳定地截断基板，尽管这样也能减少截断所需要的弯曲力矩(折断压)的截断方法。该脆性材料基板的截断方法，包括：沿着截断预定线形成裂纹的工序；以及沿着形成的裂纹施加弯曲力矩，由此进行分离的折断工序，其中，在形成裂纹的工序中，通过沿着截断预定线使加热条件或/和冷却条件周期地变化，从而裂纹的最大深度停留在被基板内部的压缩应力区域限制的深度以内，并且沿着截断预定线方向形成裂纹的深度以所述加热条件或/和冷却条件的周期进行变化的周期裂纹，在折断工序中，从基板背面侧对所述周期裂纹施加弯曲力矩。