公开(公告)号：CN109956661A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201811569346.8

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 植田光寿 ,  森亮

IPC: C03B33/07 ,  C03B33/033

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。

公开(公告)号：CN109956661B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201811569346.8

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 植田光寿 ,  森亮

IPC: C03B33/07 ,  C03B33/033

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。