公开(公告)号：CN113331865A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110189780.9

申请日：2021-02-18

Applicant: 三星麦迪森株式会社

Inventor： 金坻洙 ,  孙光辰 ,  高锺善 ,  朴重炫 ,  郑镇宇 ,  赵永文

IPC: A61B8/00

Abstract: 本发明公开了一种超声探头及制造超声探头的方法。所述超声探头包括：压电层，包括一个或更多个切口，使得压电元件沿高度方向以多个行设置；第一电极，形成在所述压电层的上侧上；第二电极，形成在所述压电层的下侧上；匹配层，设置在所述压电层上方且包括连接到所述一个或更多个切口的一个或更多个凹槽；以及第三电极，形成在所述一个或更多个凹槽的内表面上且电连接到所述第一电极。

公开(公告)号：CN108459085B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201810153790.5

申请日：2018-02-22

Applicant: 三星麦迪森株式会社

Inventor： 具真浩 ,  权成度 ,  金成珍 ,  朴重炫

IPC: G01N29/24

Abstract: 在此公开一种可减小其制造失败率的多排超声探头。所述超声探头包括：压电层，被构造为产生超声波；声层，设置在所述压电层的后侧；柔性印刷电路板，设置在所述声层的后侧；以及声吸收层，被构造为吸收通过所述压电层产生并朝向所述超声探头的后表面传播的超声波，所述声吸收层设置在所述柔性印刷电路板的后表面上。所述压电层包括被构造为在高度方向上划分所述压电层的切口。所述声层包括漏斗，所述漏斗在从所述声层的前侧延伸到所述声层的所述后侧的方向上延伸以划分所述声层。

公开(公告)号：CN108459085A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810153790.5

申请日：2018-02-22

Applicant: 三星麦迪森株式会社

Inventor： 具真浩 ,  权成度 ,  金成珍 ,  朴重炫

IPC: G01N29/24

CPC classification number: A61B8/4494 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0622 ,  G01S7/521 ,  G01S15/8915 ,  G01N29/2437 ,  G01N2291/018

Abstract: 在此公开一种可减小其制造失败率的多排超声探头。所述超声探头包括：压电层，被构造为产生超声波；声层，设置在所述压电层的后侧；柔性印刷电路板，设置在所述声层的后侧；以及声吸收层，被构造为吸收通过所述压电层产生并朝向所述超声探头的后表面传播的超声波，所述声吸收层设置在所述柔性印刷电路板的后表面上。所述压电层包括被构造为在高度方向上划分所述压电层的切口。所述声层包括漏斗，所述漏斗在从所述声层的前侧延伸到所述声层的所述后侧的方向上延伸以划分所述声层。