公开(公告)号：CN111527145B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201880084028.4

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  金昭仑 ,  金正和 ,  朴容叶 ,  尹祉儿 ,  李东桓 ,  赵芝允

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。

公开(公告)号：CN111527145A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084028.4

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  金昭仑 ,  金正和 ,  朴容叶 ,  尹祉儿 ,  李东桓 ,  赵芝允

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡-钛-钇氧化物。