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发明公开
用于包封半导体装置的环氧树脂组成物及使用其包封的半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN111492009A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201880080648.0

申请日：2018-10-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 , 朴容叶 , 金贞和 , 尹祉儿 , 金相均 , 李东桓

IPC: C08L63/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , H01L23/29

Abstract: 一种用于包封半导体装置的环氧树脂组成物及一种使用其包封的半导体装置。所述环氧树脂组成物包含环氧树脂；固化剂；填料；及固化加速剂，其中所述填料包括金刚石纳米颗粒与氧化铝、硝酸铝及硝酸硼中的至少一者的混合物，且所述金刚石纳米颗粒可具有1纳米至100纳米的平均粒径(D50)。

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