公开(公告)号：CN105874543A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480072247.2

申请日：2014-12-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 崔源荣 ,  金杜映 ,  李政宪 ,  高源 ,  洪彰敏

IPC: H01B1/24 ,  H01B1/12 ,  C08L101/12

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08K5/1539 ,  C08K7/24 ,  C08L51/06 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  C08L77/02 ,  H01B1/128 ,  H01B1/24 ,  C08K3/041

Abstract: 本发明涉及导电聚酰胺/聚亚苯基醚树脂组合物以及由其制造的机动车模制品。所述导电聚酰胺/聚亚苯基醚树脂组合物包含：(a)包含(a?1)聚亚苯基醚以及(a?2)聚酰胺的基础树脂；(b)改性的聚烯烃类树脂；(c)抗冲击改性剂；(d)增容剂；以及(e)导电填料，以及所述导电聚酰胺/聚亚苯基醚树脂组合物以结构域相和基体相形成，其中，所述结构域相包含(a?1)所述聚亚苯基醚和(c)所述抗冲击改性剂，并且所述基体相包含所述(a?2)聚酰胺和(b)所述改性的聚烯烃类树脂，(e)所述导电填料分散在所述结构域相和所述基体相上并且分散在基体相上的导电填料的含量高于分散在所述结构域相上的导电填料的含量。

公开(公告)号：CN105602221A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510792588.3

申请日：2015-11-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 权奇惠 ,  高源 ,  李媛善 ,  洪彰敏

IPC: C08L69/00 ,  C08L55/02 ,  C08L25/12 ,  C08K3/08

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08J5/00 ,  C08J2369/00 ,  C08J2451/04 ,  C08K3/08 ,  C08L25/12 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02

Abstract: 本发明提供了热塑性树脂组合物及使用其制造的模制品。热塑性树脂组合物包含(A)聚碳酸酯树脂；(B)包含具有0.5μm至20μm的平均粒径的橡胶状聚合物的橡胶改性的芳香族乙烯基共聚物；和(C)金属颗粒。可以使用所述组合物制备模制品。