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公开(公告)号：CN1658394A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410081708.0
申请日：2004-12-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/3025 , H04N5/2252 , H01L2924/00
Abstract: 照相机模块封装包括图像传感器模块，所述图像传感器模块可被形成为具有引线接合结构的芯片尺寸封装(CSP)。所述图像传感器模块包括具有图像传感装置、形成在所述图像传感装置表面上的像素区域部分以及形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接的装置连接焊盘的图像传感装置单元；电路板，所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面上，而与所述图像传感装置单元电连接的板连接焊盘被形成在其另一个表面上；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。
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公开(公告)号：CN100466272C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410081708.0
申请日：2004-12-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/3025 , H04N5/2252 , H01L2924/00
Abstract: 照相机模块封装包括图像传感器模块，所述图像传感器模块可被形成为具有引线接合结构的芯片尺寸封装(CSP)。所述图像传感器模块包括具有图像传感装置、形成在所述图像传感装置表面上的像素区域部分以及形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接的装置连接焊盘的图像传感装置单元；电路板，所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面上，而与所述图像传感装置单元电连接的板连接焊盘被形成在其另一个表面上；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。
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公开(公告)号：CN100552526C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200510072764.2
申请日：2005-05-19
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Abstract: 本发明提供了一种相机模块，其包括：图像感测装置；第一信号传输元件，其上形成有耦合至图像感测装置的装置耦合部分，和从装置耦合部分的一端延伸以从图像感测装置伸出并耦合至外部基板的外部耦合部分；自动聚焦(AF)模块包括：AF装置，和耦合至第一信号传输元件以电连接AF装置和外部基板的第二信号传输元件；透镜模块包括多个透镜，其将光聚焦至图像感测装置；和耦合元件，其将第一和第二信号传输元件耦合以便它们被电连接。
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公开(公告)号：CN1773364A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510072764.2
申请日：2005-05-19
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Abstract: 本发明提供了一种相机模块，其包括：图像感测装置；第一信号传输元件，其上形成有耦合至图像感测装置的装置耦合部分，和从装置耦合部分的一端延伸以从图像感测装置伸出并耦合至外部基板的外部耦合部分；自动聚焦(AF)模块包括：AF装置，和耦合至第一信号传输元件以电连接AF装置和外部基板的第二信号传输元件；透镜模块包括多个透镜，其将光聚焦至图像感测装置；和耦合元件，其将第一和第二信号传输元件耦合以便它们被电连接。
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