公开(公告)号：CN103154067B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201180048316.2

申请日：2011-11-09

Applicant: 三洋化成工业株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  都藤靖泰 ,  稻叶正树 ,  竹内纯 ,  松本优子

IPC: C08G18/28 ,  B29C41/18 ,  B29K75/00

CPC classification number: C08G18/831 ,  B29C41/003 ,  B29C41/18 ,  B29K2075/00 ,  C08G18/12 ,  C08G18/2815 ,  C08G18/2825 ,  C08G18/3215 ,  C08G18/345 ,  C08G18/346 ,  C08G18/42 ,  C08G18/4202 ,  C08G18/4208 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/73 ,  C08G18/8064 ,  C08G2140/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/103 ,  C08L75/12 ,  C08L75/06

Abstract: 本发明提供一种低温熔融性及耐热性优异且成形物的抗张强度、伸长率均优异的凝塑成形用材料。本发明是一种聚氨酯树脂粒子（D），是一种包含通过共价结合而含有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基（j）的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂（U1）的聚氨酯树脂粒子（D1），或是一种具有聚氨酯树脂组合物（S2）的聚氨酯树脂粒子（D2），所述聚氨酯树脂组合物包含具有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基（j）的用下述通式（1）表示的化合物（E），并含有聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂（U2，其中，（U1）或（U2）中的聚氨酯基或脲基（u）与从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基（j）通过氢键而结合。

公开(公告)号：CN103154067A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048316.2

申请日：2011-11-09

Applicant: 三洋化成工业株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  都藤靖泰 ,  稻叶正树 ,  竹内纯 ,  松本优子

IPC: C08G18/28 ,  B29C41/18 ,  B29K75/00

CPC classification number: C08G18/831 ,  B29C41/003 ,  B29C41/18 ,  B29K2075/00 ,  C08G18/12 ,  C08G18/2815 ,  C08G18/2825 ,  C08G18/3215 ,  C08G18/345 ,  C08G18/346 ,  C08G18/42 ,  C08G18/4202 ,  C08G18/4208 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/73 ,  C08G18/8064 ,  C08G2140/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/103 ,  C08L75/12 ,  C08L75/06

Abstract: 本发明提供一种低温熔融性及耐热性优异且成形物的抗张强度、伸长率均优异的凝塑成形用材料。本发明是一种聚氨酯树脂粒子（D），是一种包含通过共价结合而含有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基（j）的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂（U1）的聚氨酯树脂粒子（D1），或是一种具有聚氨酯树脂组合物（S2）的聚氨酯树脂粒子（D2），所述聚氨酯树脂组合物包含具有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基（j）的用下述通式（1）表示的化合物（E），并含有聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂（U2，其中，（U1）或（U2）中的聚氨酯基或脲基（u）与从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基（j）通过氢键而结合。