公开(公告)号：CN1290392C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02805802.X

申请日：2002-02-22

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 青木均史 ,  久保田顺一 ,  小松原健夫 ,  茂木淳一 ,  柿沼裕贵 ,  大直树 ,  松冈雅也

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/46

CPC classification number: H05K7/20772 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20727 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以有效地冷却可传热地设置在冷却板(16)上的集成电路元件的电子装置。在单一的壳体(3)内容纳有安装着需要对发热采取措施的集成电路元件的电路基板(5)。它包括：可从集成电路元件热传递地安装在该集成电路元件上的冷却板(16)，被该冷却板(16)加热的载冷剂循环、冷却载冷剂的热交换器(11)，构成从设于壳体(3)的一个面上的开口上的送风机(14)连接到热交换器(11)上的风路的风机外壳(39)，在从热交换器(11)朝向冷却板(16)的载冷剂流中依次设置的储存槽(26)及泵(25)，在冷却板(16)中构成的、成至少一对往复的直线状的载冷剂流路(23)、(23)。

公开(公告)号：CN1494821A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN02805802.X

申请日：2002-02-22

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 青木均史 ,  久保田顺一 ,  小松原健夫 ,  茂木淳一 ,  柿沼裕贵 ,  大塚直树 ,  松冈雅也

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/46

CPC classification number: H05K7/20772 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20727 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以有效地冷却可传热地设置在冷却板(16)上的集成电路元件的电子装置。在单一的壳体(3)内容纳有安装着需要对发热采取措施的集成电路元件的电路基板(5)。它包括：可从集成电路元件热传递地安装在该集成电路元件上的冷却板(16)，被该冷却板(16)加热的载冷剂循环、冷却载冷剂的热交换器(11)，构成从设于壳体(3)的一个面上的开口上的送风机(14)连接到热交换器(11)上的风路的风机外壳(39)，在从热交换器(11)朝向冷却板(16)的载冷剂流中依次设置的储存槽(26)及泵(25)，在冷却板(16)中构成的、成至少一对往复的直线状的载冷剂流路(23)、(23)。