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公开(公告)号:CN113474289A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202080015562.7
申请日:2020-02-19
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B33/18 , B24B37/00 , C01B33/141 , C01B33/145 , H01L21/304
Abstract: 本发明的目的在于提供一种研磨特性、保存稳定性优异的二氧化硅粒子。本发明涉及一种二氧化硅粒子,当将表面硅烷醇基的含有率设为x质量%、将总体硅烷醇基的含有率设为y质量%时,由(x/y)×100%表示的存在于表面的硅烷醇基的比例为15%以下。
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公开(公告)号:CN119503820A
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202411697538.2
申请日:2020-02-19
Applicant: 三菱化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种二氧化硅粒子及其制造方法、硅溶胶、研磨组合物、研磨方法、半导体晶片的制造方法和半导体器件的制造方法。一种二氧化硅粒子,当将利用广角X射线散射测定的d值设为#imgabs0#时,满足下述式(1),y≥4.2(1),金属杂质含有率为5ppm以下,在pH6.0以上且7.8以下的条件下实施了加压加热处理。
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公开(公告)号:CN118439623A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202410521235.9
申请日:2020-02-19
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B33/18 , C01B33/14 , C01B33/141 , C01B33/145 , B82Y30/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , B24B37/00 , G01N24/08 , C09G1/02
Abstract: 本发明提供一种二氧化硅粒子及其制造方法、硅烷醇基的测定方法、研磨组合物、研磨方法、半导体晶片的制造方法和半导体器件的制造方法。本发明的二氧化硅粒子,当将表面硅烷醇基的含有率设为x质量%、将总体硅烷醇基的含有率设为y质量%时,表面硅烷醇基的含有率x为0.05质量%以上1.4质量%以下,由(x/y)×100%表示的存在于表面的硅烷醇基的比例为1%以上15%以下。
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