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发明公开
树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、半导体装置、以及印刷电路板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119213082A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380036094.5

申请日：2023-04-24

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小松晃树 , 奥村佳亮 , 森下智绘 , 东原惠 , 长谷部惠一

IPC: C08L101/12 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/013 , H05K1/03

Abstract: 本发明提供制成固化物时能够抑制背面曝光的树脂组合物、以及使用了前述树脂组合物的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、半导体装置、以及印刷电路板的制造方法。一种树脂组合物，其为包含热固性化合物的树脂组合物，该树脂组合物成形为30μm厚度的固化物中，g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)及i射线(波长365nm)的透射率各自为0.070％以下。

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