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公开(公告)号：CN118891298A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027121.2
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、以及末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)，前述树脂(A)与前述聚苯醚化合物(B)的含量的质量比为树脂(A)/聚苯醚化合物(B)＝5/95～70/30。式(T1)中，Mb各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～12的烃基，y表示0～4的整数。＊表示与其他部位的键合位置。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118900869A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380027132.0
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供可提供低介电特性(Dk和/或Df)优异、耐热性优异的固化物的苯乙烯树脂。提供羟基树脂、羟基树脂的制造方法、苯乙烯树脂的制造方法、以及使用苯乙烯树脂的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种羟基树脂，其如式(T‑OH)所示，且数均分子量为850～4000。式(T‑OH)中，R为包含式(Tx‑OH)所示的结构单元的基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118922466A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027133.5
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G61/02 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08F283/00 , C08F290/06 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供介电特性优异且耐热性优异的、具有茚满骨架的树脂，以及使用其的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂，其为式(T)所示的树脂，其中，表示具有茚满骨架的结构单元的比率的参数α为0.55以上且1.00以下，表示末端的双键比率的参数β为0.20以上且3.00以下。式(T1)中，R为包含式(Tx)所示的结构单元的基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118871484A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027131.6
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其中，相对于具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)100质量份，包含末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)10～300质量份和具有式(V)所示的结构单元的聚合物10～300质量份。#imgabs0#
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