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公开(公告)号：CN112204105B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980035966.X
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000的聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)。式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3分别独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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公开(公告)号：CN112513187A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980048246.7
申请日：2019-07-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08J5/04 , C08K3/013 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L25/04 , C08L65/00 , C08L71/12 , C08L101/10 , H05K1/03
Abstract: 提供可以维持低介电常数(Dk)及低介质损耗角正切(Df)、并且可以达成高剥离强度及低熔融粘度的树脂组合物，以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板。一种树脂组合物，其含有：一分子内具有2个以上芳香环结构和‑Si(OR01)m(R02)3‑m所示的基团的化合物(A)；具有芳香环结构的树脂及具有芳香环结构的弹性体中的至少1种(B)；和填充材料(C)，前述R01及R02分别独立地为烃基，m为1～3的整数。
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公开(公告)号：CN112204108A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036400.9
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的任一种以上，所述树脂组合物中，式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别为热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)。
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公开(公告)号：CN112204076A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036516.2
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B15/082 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B27/30 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L25/04 , C08L53/02 , C08L71/10 , C08L79/00 , H05K1/03
Abstract: 提供：可以实现介电常数及介电损耗角正切低、耐碱性及耐除污性优异的印刷电路板的树脂组合物，使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板等。一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112236464B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980036113.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A)；未经改性的氰酸酯化合物(B)；以及选自由苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种，(C1)及(C2)的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5～25质量份，前述两末端具有马来酰亚胺结的有机硅(C2)为下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅。(式(4)中，R5各自独立地表示碳数1～12的未取代或取代的1价的烃基，全部的R5中，为甲基的R5的比例为50摩尔％以上，n3表示0～2的整数。)
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公开(公告)号：CN112204108B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201980036400.9
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的任一种以上，所述树脂组合物中，式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别为热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)。
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公开(公告)号：CN112204105A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035966.X
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000的聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)。式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3分别独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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公开(公告)号：CN112204076B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201980036516.2
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B15/082 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B27/30 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L25/04 , C08L53/02 , C08L71/10 , C08L79/00 , H05K1/03
Abstract: 提供：可以实现介电常数及介电损耗角正切低、耐碱性及耐除污性优异的印刷电路板的树脂组合物，使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板等。一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)。
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公开(公告)号：CN112236464A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980036113.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A)；未经改性的氰酸酯化合物(B)；以及选自由苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种，(C1)及(C2)的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5～25质量份，前述两末端具有马来酰亚胺结的有机硅(C2)为下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅。(式(4)中，R5各自独立地表示碳数1～12的未取代或取代的1价的烃基，全部的R5中，为甲基的R5的比例为50摩尔％以上，n3表示0～2的整数。)
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