公开(公告)号：CN113490715A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080016923.X

申请日：2020-02-26

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 铃木美香 ,  小林宇志 ,  长谷部惠一

IPC: C08L25/08 ,  C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 提供：介电常数及介质损耗角正切低、耐热性高的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和热固性化合物(B)，且不包含自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN113490596A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080016910.2

申请日：2020-02-26

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 铃木美香 ,  小林宇志 ,  长谷部惠一

IPC: B32B27/30 ,  C08K5/3415 ,  C08L25/08 ,  C08J5/04 ,  B32B15/082 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地利用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，从物性的方面来看，提供：充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异，实用上具有充分的耐热性的树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和特定的马来酰亚胺化合物(B)。

公开(公告)号：CN116547329A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180056485.4

申请日：2021-07-02

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 鱼谷拓矢 ,  高野与一 ,  印南享 ,  伊藤祥一 ,  芳仲聪 ,  铃木美香 ,  荻原雅司 ,  冈弘明

IPC: C08F299/02

Abstract: 提供介电特性优异的新型树脂、以及树脂的制造方法、固化性树脂组合物及固化物。具有组(1)所述的结构单元的树脂。R1各自独立地表示亚甲基、亚甲基氧基、亚甲基氧基亚甲基或氧基亚甲基。R2及R3各自独立地表示卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的卤代烷基、碳原子数为1～10的羟基烷基或碳原子数为6～12的芳基。R4、R5及R6各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的卤代烷基、羟基、碳原子数为1～10的羟基烷基或碳原子数为6～12的芳基。