公开(公告)号：CN101009973B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710008221.3

申请日：2007-01-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社PI技术研究所

Inventor： 野崎充 ,  岳杜夫 ,  田中泰夫 ,  永田英史 ,  菊地靖雄 ,  矢野真司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  B32B7/10

Abstract: 包含铜箔和含有嵌段共聚物聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物的树脂层(该树脂层在铜箔的一个表面上形成)的树脂复合铜箔，其制造方法，使用树脂复合铜箔的覆铜层压板，使用覆铜层压板的印刷线路板制造方法，和通过上述方法获得的印刷线路板。

公开(公告)号：CN101009973A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008221.3

申请日：2007-01-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  株式会社PI技术研究所

Inventor： 野崎充 ,  岳杜夫 ,  田中泰夫 ,  永田英史 ,  菊地靖雄 ,  矢野真司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  B32B7/10

Abstract: 包含铜箔和含有嵌段共聚物聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物的树脂层(该树脂层在铜箔的一个表面上形成)的树脂复合铜箔，其制造方法，使用树脂复合铜箔的覆铜层压板，使用覆铜层压板的印刷线路板制造方法，和通过上述方法获得的印刷线路板。