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发明公开
试验方法以及半导体装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116453966A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310039559.4

申请日：2023-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石桥秀俊 , 南出爱弓 , 冈诚次 , 古田由利绘 , 增森俊二

IPC: H01L21/66 , H01L21/50

Abstract: 本发明的试验方法具有如下工序：将散热脂(20)配置于保持板(10)之上；使压板(30)以将散热脂夹入的方式与保持板相对配置；使保持板与压板之间的间隔变化；以及观察在使保持板与压板之间的间隔变化之后的散热脂的形状。泵出性能是基于散热脂的形状来判定的。

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