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公开(公告)号:CN1111552A
公开(公告)日:1995-11-15
申请号:CN94120474.X
申请日:1994-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/16 , B23K26/0838 , B23K26/702
Abstract: 在本发明的激光加工装置和激光加工方法中,与加工头移动方向平行地设在该加工头下面的切屑传送带传送落在该加工头运动区域附近的切屑,设在不存在传送带的部分的承屑盘接受落在加工头运动区域中不存在切屑传送带部分的切屑。它还包括设在加工工作台下面的刷子,它们沿着加工工作台移动,以便清理出承屑盘中存的切屑,使这些切屑落到切屑传送带上。
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公开(公告)号:CN1170650A
公开(公告)日:1998-01-21
申请号:CN97104595.X
申请日:1997-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/128
Abstract: 本发明揭示一种结构简单、维护容易且动作范围没有障碍的光扫描式激光加工机。该加工机移动偏转镜(3a、3b)和加工头部(6),进行激光加工;它包括:具有伸缩自如的光路伸缩软管(7a、7b)的激光束通路,具有气密性且伸缩自如的薄膜状袋(16a、16b)。
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公开(公告)号:CN1087206C
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN94120474.X
申请日:1994-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/16
CPC classification number: B23K26/16 , B23K26/0838 , B23K26/702
Abstract: 本发明的激光加工装置包括:加工工作台,导向装置;驱动机构;加工头;切屑传送带;承屑盘;清理装置;一切屑收集箱,其中,所述切屑传送带连通于所述加工工作台的一部分,并且传送第一和第二数量的切屑,所述承屑盘连通于所述加工工作台的不存在所述切屑传送带的部分,所述第一数量的切屑从所述加工工作台的空间落到所述切屑传送带上,所述第二数量的切屑从所述加工工作台的空间落到所述承屑盘上。本发明还提供了一种激光加工方法。
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公开(公告)号:CN1083315C
公开(公告)日:2002-04-24
申请号:CN97104595.X
申请日:1997-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/128
Abstract: 本发明揭示一种结构简单、维护容易且动作范围没有障碍的光扫描式激光加工机。该加工机移动偏转镜(3a、3b)和加工头部(6),进行激光加工;它包括:具有伸缩自如的光路伸缩软管(7a、7b)的激光束通路,具有气密性且伸缩自如的薄膜状袋(16a、16b)。
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