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公开(公告)号：CN118507465A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410177100.5
申请日：2024-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L23/488 , H01L23/48
Abstract: 目的在于得到易于对产品的信息进行确认的半导体模块及半导体装置。本发明涉及的半导体模块具有：封装件；主端子，其从所述封装件凸出；控制端子，其从所述封装件凸出；以及至少1个识别端子，其从所述封装件凸出，能够根据所述识别端子的电气特性、外观或形状对产品的信息进行判别。
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