公开(公告)号：CN113165114B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN201880099825.X

申请日：2018-12-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 船冈幸治 ,  佐伯政之 ,  平野孝幸 ,  芦泽弘明

IPC: B23K26/142 ,  B23K26/38

Abstract: 将激光(1)照射至加工对象物(W)而进行使加工对象物(W)分离为加工品(29)和边角料(28)的切断加工的激光加工装置(100)的特征在于，具有：喷嘴(15)，其朝向加工点喷射气体；旋转机构(16)，其使喷嘴(15)或加工对象物(W)绕光轴(1a)旋转；以及控制部，其在切断加工的期间，对旋转机构(16)进行控制以使得喷嘴(15)从加工品(29)侧朝向加工点喷射气体。

公开(公告)号：CN113165114A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201880099825.X

申请日：2018-12-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 船冈幸治 ,  佐伯政之 ,  平野孝幸 ,  芦泽弘明

IPC: B23K26/142 ,  B23K26/38

Abstract: 将激光(1)照射至加工对象物(W)而进行使加工对象物(W)分离为加工品(29)和边角料(28)的切断加工的激光加工装置(100)的特征在于，具有：喷嘴(15)，其朝向加工点喷射气体；旋转机构(16)，其使喷嘴(15)或加工对象物(W)绕光轴(1a)旋转；以及控制部，其在切断加工的期间，对旋转机构(16)进行控制以使得喷嘴(15)从加工品(29)侧朝向加工点喷射气体。