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公开(公告)号：CN1819163A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610002417.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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公开(公告)号：CN101325186B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810128464.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100490132C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200610002417.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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公开(公告)号：CN101325186A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810128464.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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公开(公告)号：CN1802068A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510137501.5
申请日：2003-05-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 布线基板1具备：具有第1基板102和第1电极103的第1导电部形成基板104；具有第2基板105和第2电极106的第2导电部形成基板107；以及在第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间被夹住的电介质部2。电介质部2具有在热压接时不熔融的电介质膜3和在此时熔融的粘接绝缘部4。对电介质膜3的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部4容易与电介质膜3密接。在第1电极103与第2电极106之间介入电介质膜3，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。
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公开(公告)号：CN1264390C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN03131166.0
申请日：2003-05-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0035 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , Y10T29/4913
Abstract: 布线基板1具备：具有第1基板(102)和第1电极(103)的第1导电部形成基板(104)；具有第2基板(105)和第2电极(106)的第2导电部形成基板(107)；以及在第1导电部形成基板(104)与第2导电部形成基板(107)之间被夹住的电介质部(2)。电介质部(2)具有在热压接时不熔融的电介质膜(3)和在此时熔融的粘接绝缘部(4)。对电介质膜(3)的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部(4)容易与电介质膜(3)密接。在第1电极(103)与第2电极(106)之间介入电介质膜(3)，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。
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公开(公告)号：CN1461183A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN03131166.0
申请日：2003-05-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0035 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , Y10T29/4913
Abstract: 布线基板1具备：具有第1基板102和第1电极103的第1导电部形成基板104；具有第2基板105和第2电极106的第2导电部形成基板107；以及在第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间被夹住的电介质部2。电介质部2具有在热压接时不熔融的电介质膜3和在此时熔融的粘接绝缘部4。对电介质膜3的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部4容易与电介质膜3密接。在第1电极103与第2电极106之间介入电介质膜3，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。
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