半导体元件的驱动装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110391806B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN201910314240.1

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 本发明目的在于针对半导体元件的驱动装置,抑制大型化,并且如果半导体元件的异常消除则迅速重新开始向半导体元件输入驱动信号。半导体元件的驱动装置(1)具备:多个检测电路(21),对半导体元件的不同种类的异常进行检测;逻辑电路(22),在至少一个检测电路检测出异常的情况下生成错误信号(Verr);警报信号生成电路(24、25),接收错误信号,生成由针对每个检测出异常的检测电路而具有不同的脉宽的1个或多个脉冲构成的警报信号(VFo);以及保护动作判断电路(23),基于错误信号以及警报信号,对半导体元件的保护功能是否正在动作进行判断,在判断为保护功能正在动作的情况下,切断向半导体元件的驱动信号的输入。

    半导体模块
    2.
    发明公开
    半导体模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN109964314A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201680090950.5

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 本发明具备:至少1组第1及第2开关器件,它们串联地插入至第1电位与比第1电位低的第2电位之间,互补地进行动作;第1及第2驱动电路,它们进行第1及第2开关器件的驱动控制,在半导体模块中,第1及第2驱动电路、至少1组第1及第2开关器件被封装于俯视形状为矩形的封装件,该半导体模块具备:控制端子,其设置为从封装件的第1及第2长边中的第1长边的侧面凸出,被输入第1及第2驱动电路的控制信号;输出端子,其设置为从第2长边的侧面凸出;第1主端子,其设置为从封装件的第1及第2短边中的第1短边的侧面凸出,被赋予第1电位;以及第2主端子(2),其设置为从第2短边的侧面凸出,被赋予第2电位。

    功率模块
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109524037B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201811075341.X

    申请日:2018-09-14

    Inventor: 野口宏一朗

    Abstract: 通信信号端子(CM1)接收第一通信信号及第二通信信号,第一通信信号包含第一IC的地址和第一IC的第一设定值,第二通信信号包含第二IC的地址和第二IC的第二设定值。数据用共用总线(222)与通信信号端子连接,该数据用共用总线对第一通信信号及第二通信信号进行传输。第一IC(52)构成为对在数据用共用总线传输的第一通信信号进行接收,对第二通信信号所包含的第一IC的第一设定值进行存储。第二IC(2)构成为对在数据用共用总线传输的第二通信信号进行接收,对第二通信信号所包含的第二IC的第二设定值进行存储。

    电力用半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110581654A

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201910490441.7

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 提供能够恰当地保护电力用半导体装置及负载不受到过电流的影响的电力用半导体装置。外部检测端子(CIN1)能够从封装件(90)的外部连接,接收与第2固定电位端子(NU)的电流的大小成正比的电压信号。第1比较电路(200)对来自外部检测端子(CIN1)的电压信号所表示的第2固定电位端子(NU)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。第2比较电路(201)对使用内部检测端子(CIN2)而检测出的感测端子(T4)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。驱动信号产生部(40)在通过第1比较电路(200)及第2比较电路(201)的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时,禁止作为驱动信号而产生接通信号。

    半导体模块及半导体封装件

    公开(公告)号:CN112104250B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202010535691.0

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有:控制电路,其控制互补地动作的第一、二晶体管;及内部控制器,其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后,将动作特性的设定值转发至控制电路,数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器,内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器,控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定,从而变更半导体模块的动作特性。

    电力用半导体装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110581654B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN201910490441.7

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 提供能够恰当地保护电力用半导体装置及负载不受到过电流的影响的电力用半导体装置。外部检测端子(CIN1)能够从封装件(90)的外部连接,接收与第2固定电位端子(NU)的电流的大小成正比的电压信号。第1比较电路(200)对来自外部检测端子(CIN1)的电压信号所表示的第2固定电位端子(NU)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。第2比较电路(201)对使用内部检测端子(CIN2)而检测出的感测端子(T4)的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定。驱动信号产生部(40)在通过第1比较电路(200)及第2比较电路(201)的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时,禁止作为驱动信号而产生接通信号。

    半导体模块及半导体封装件

    公开(公告)号:CN112104250A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010535691.0

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有:控制电路,其控制互补地动作的第一、二晶体管;及内部控制器,其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后,将动作特性的设定值转发至控制电路,数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器,内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器,控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定,从而变更半导体模块的动作特性。

    半导体元件的驱动装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110391806A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910314240.1

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 本发明目的在于针对半导体元件的驱动装置,抑制大型化,并且如果半导体元件的异常消除则迅速重新开始向半导体元件输入驱动信号。半导体元件的驱动装置(1)具备:多个检测电路(21),对半导体元件的不同种类的异常进行检测;逻辑电路(22),在至少一个检测电路检测出异常的情况下生成错误信号(Verr);警报信号生成电路(24、25),接收错误信号,生成由针对每个检测出异常的检测电路而具有不同的脉宽的1个或多个脉冲构成的警报信号(VFo);以及保护动作判断电路(23),基于错误信号以及警报信号,对半导体元件的保护功能是否正在动作进行判断,在判断为保护功能正在动作的情况下,切断向半导体元件的驱动信号的输入。

    功率模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109524037A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811075341.X

    申请日:2018-09-14

    Inventor: 野口宏一朗

    Abstract: 通信信号端子(CM1)接收第一通信信号及第二通信信号,第一通信信号包含第一IC的地址和第一IC的第一设定值,第二通信信号包含第二IC的地址和第二IC的第二设定值。数据用共用总线(222)与通信信号端子连接,该数据用共用总线对第一通信信号及第二通信信号进行传输。第一IC(52)构成为对在数据用共用总线传输的第一通信信号进行接收,对第二通信信号所包含的第一IC的第一设定值进行存储。第二IC(2)构成为对在数据用共用总线传输的第二通信信号进行接收,对第二通信信号所包含的第二IC的第二设定值进行存储。

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