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公开(公告)号：CN1094408C
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN96101812.7
申请日：1996-01-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明的激光加工系统包含产生用于加工工件的激光束的激光器装置、会聚由激光器装置产生的激光束并使其照射到工件上的光学装置、检测由激光束照射到工件的工作点上而产生的发光分布并输出光检测信号的光电检测装置、根据光检测信号中工件工作点处发光分布形式识别激光加工状态并输出激光加工状态识别信号的激光加工识别装置以及根据激光加工识别装置输出的激光加工状态识别信号控制工件的激光加工的控制装置。
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