公开(公告)号：CN115522095B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202110703338.3

申请日：2021-06-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 熊定邦 ,  董志磊 ,  彭亿飞 ,  李志强 ,  张荻

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/17 ,  B22F1/16 ,  B22F1/142 ,  B22F1/145 ,  B22F9/22 ,  B22F3/14 ,  B22F3/18 ,  B22F3/24 ,  C22F1/08 ,  C21D1/26 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

Abstract: 一种石墨烯‑铜基复合材料的原位界面改性方法，基于一步法，即将退火还原后的铜粉加入碳源和铜盐的混合溶液中在油浴加热环境下搅拌混合后，经离心处理得到的沉淀，即包覆碳源和吸附铜离子的粉体；然后进一步在氢氩混合气氛围下进行碳化还原处理得到复合粉体后，将复合粉体热压烧结并冷轧和退火处理，得到石墨烯‑铜基复合材料。本发明能够有效改善石墨烯‑铜基复合材料中的石墨烯均匀分散以及界面结合问题，降低电子散射，提高复合材料界面强度和电导率的同时通过同质元素进行界面修饰又避免了对导电性能的损害，具有高强高导的特征且易于生产。

公开(公告)号：CN115522095A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202110703338.3

申请日：2021-06-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 熊定邦 ,  董志磊 ,  彭亿飞 ,  李志强 ,  张荻

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/17 ,  B22F1/16 ,  B22F1/142 ,  B22F1/145 ,  B22F9/22 ,  B22F3/14 ,  B22F3/18 ,  B22F3/24 ,  C22F1/08 ,  C21D1/26 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

Abstract: 一种石墨烯‑铜基复合材料的原位界面改性方法，基于一步法，即将退火还原后的铜粉加入碳源和铜盐的混合溶液中在油浴加热环境下搅拌混合后，经离心处理得到的沉淀，即包覆碳源和吸附铜离子的粉体；然后进一步在氢氩混合气氛围下进行碳化还原处理得到复合粉体后，将复合粉体热压烧结并冷轧和退火处理，得到石墨烯‑铜基复合材料。本发明能够有效改善石墨烯‑铜基复合材料中的石墨烯均匀分散以及界面结合问题，降低电子散射，提高复合材料界面强度和电导率的同时通过同质元素进行界面修饰又避免了对导电性能的损害，具有高强高导的特征且易于生产。