公开(公告)号：CN117165035A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311250760.3

申请日：2023-09-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王帅 ,  梁家宇 ,  戚嵘嵘 ,  宰建陶 ,  钱雪峰

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08L5/00 ,  C08K5/05 ,  C08K5/01 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/07 ,  C08K3/34 ,  C08K13/02

Abstract: 本发明涉及一种艾草/蒙脱土/环氧树脂抗菌复合材料及其制备方法。所述抗菌复合材料包括以下重量百分比含量的各组分：艾草5‑20％；蒙脱土0‑8％；环氧树脂30‑85％；固化剂9‑40％；促进剂0.9‑2％；消泡剂0‑0.3％。本发明利用了绿色天然植物艾草制品的抗菌性以及蒙脱土的吸附性，将艾草制品作为天然抗菌剂以及蒙脱土作为吸附剂吸附艾草有效成分，得到具有长效抗菌功能的环氧树脂。所制得的材料与纯环氧树脂相比，具有更低的固化活化能，更好的电绝缘性能和更高的力学强度，有利于工业化大规模生产。

公开(公告)号：CN116925496A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310740312.5

申请日：2023-06-21

Applicant: 上海交通大学绍兴新能源与分子工程研究院

Inventor： 戚嵘嵘 ,  王帅 ,  梁家宇 ,  赵亮 ,  宰建陶 ,  钱雪峰

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/12 ,  C08K3/22 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34 ,  C08L63/02 ,  C08G59/42

Abstract: 本申请提供一种低渗氦型环氧树脂复合材料的制备方法，属于含有环氧树脂的组合物技术领域。将锆源、片状粘土、硅烷偶联剂、酸酐类固化剂、乙醇、盐酸以及乙酰丙酮混合均匀后，置于高压反应釜中反应得到产物一，将产物一、环氧树脂、环氧固化剂和促进剂置于搅拌釜中高速分散搅拌至溶解，真空脱泡，将得到的混合物固化得到成品复合材料。将上述方案所制备的复合材料用于高端微电子封装、航空航天、印刷、生物化学、传感器，具有渗氦率低、气密性好等优点。

公开(公告)号：CN116836517A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310740341.1

申请日：2023-06-21

Applicant: 上海交通大学绍兴新能源与分子工程研究院

Inventor： 戚嵘嵘 ,  梁家宇 ,  王帅 ,  赵亮 ,  宰建陶 ,  钱雪峰

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/12 ,  C08K3/22 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08G59/42

Abstract: 本申请提供一种抗菌型低渗氦环氧树脂复合材料的制备方法，属于含有环氧树脂的组合物技术领域。将钛源、片状云母、硅烷偶联剂、酸酐固化剂、乙醇以及盐酸混合均匀后，反应得到固化剂T，将固化剂T、环氧树脂、环氧固化剂和促进剂搅拌至溶解，真空脱泡，将得到的混合物固化得到成品复合材料。将上述方案所制备的复合材料用于高端微电子封装、航空航天、印刷、生物化学、传感器，具有渗氦率低、气密性高、优异抗菌性等优点。

公开(公告)号：CN117946498A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410145703.7

申请日：2024-02-01

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王帅 ,  梁家宇 ,  戚嵘嵘 ,  宰建陶 ,  钱雪峰

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/12 ,  C08K9/06 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明涉及一种原位负载纳米二氧化钛艾草糊/环氧树脂抗菌复合材料及其制备方法。所述抗菌复合材料包括以下重量份数的各组分：原位负载纳米二氧化钛艾草糊10‑60份；环氧树脂40‑70份；促进剂0.5‑1％。其中的原位负载纳米二氧化钛艾草糊是铜将艾草粉、钛源、醇、硅烷偶联剂、水和固化剂在一定温度和时间下热反应后制得。本发明通过艾草和原位负载的纳米二氧化钛的共同作用，以及制备原位负载纳米二氧化钛艾草糊中采用特定种类的酸酐固化剂和热反应温度，由此制得的环氧树脂不仅获得了非常好的抗菌效果，还获得了较高的抗拉强度与硬度，较低的体积电阻率和活化能，且该抗菌复合材料的制备工艺简单、绿色环保、可实现长久抗菌，有利于工业化大规模生产。

公开(公告)号：CN117946496A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410138750.9

申请日：2024-02-01

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王帅 ,  梁家宇 ,  戚嵘嵘 ,  宰建陶 ,  钱雪峰

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/12 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及一种原位载银艾草/环氧树脂抗菌复合材料及其制备方法。所述抗菌复合材料包括以下重量百分比含量的各组分：原位载银艾草4‑10％；环氧树脂45‑80％；固化剂10‑47％；促进剂0.5‑2％。本发明利用了绿色天然植物艾草的抗菌性以及所含的还原性基团，不额外添加还原剂，直接将银前驱体还原为纳米银颗粒并锚固在艾草上，不仅有利于纳米银在环氧树脂中的分散，同时由于纳米银颗粒的存在也使艾草中的抗菌成分不易散失以实现长效抗菌，并且利用原位载银艾草与环氧树脂进行复合制得的材料与纯环氧树脂相比，具有更高的抗菌率、热导率、抗拉强度与更低的体积电阻率。本发明工艺简单、绿色环保、实现长久抗菌，有利于工业化大规模生产。

公开(公告)号：CN117363022A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311396234.8

申请日：2023-10-26

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 梁家宇 ,  王帅 ,  戚嵘嵘 ,  宰建陶 ,  钱雪峰

IPC: C08L83/04 ,  C08J9/04 ,  C08J9/08 ,  C08J9/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34

Abstract: 本发明涉及一种铂催化导电液体硅橡胶发泡复合材料及其制备方法。所述复合材料包括以下重量份数的各原料组分：液体硅橡胶20‑60份；导电填料5‑10份；片状粘土0.1‑10份；低粘度发泡剂10‑45份；碳酸氢钠0.1‑5份；水0.1‑2份。本发明获得的导电发泡硅橡胶复合材料轻质、泡孔均匀并兼具良好的力学性能，并具有在不同伸缩条件下电阻可以发生变化的特点，满足机器人皮肤传感器对兼具导电、柔性及力学性能的要求。具有制备工艺简单、成本低、可大面积生产、易投入工业化量产的特点，可用于机器人、电子、汽车、医疗、传感器等领域应用。