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公开(公告)号：CN117147127A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311127470.X
申请日：2023-09-04
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明适用于能量耗散测量领域，提供了一种叶片微动能量耗散测量方法及装置，装置包括底板，所述底板上固定连接有轮盘榫槽模拟组件，所述轮盘榫槽模拟组件内抵触连接有高度调节组件，且所述高度调节组件底部与底板上开设的圆形凹槽配合连接，所述轮盘榫槽模拟组件上还滑动连接有叶片，所述底板上还固定安装有支撑架，所述支撑架上固定安装有弹簧施力组件。本发明具有可以模拟实际服役状态下含界面形位偏差的叶片周期振动能量耗散，进行定量构建界面偏差与能量耗散之间关系的优点。
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公开(公告)号：CN118565784A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410617255.6
申请日：2024-05-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种叶盘结构连接界面接触应力的测试及模拟方法，主要包括旋转态整周叶盘结构连接界面接触压力测量、静态单扇区叶盘结构连接界面接触压力模拟等过程；所述的旋转态整周叶盘结构连接界面接触压力测量包括旋转测试试验台、整周叶盘试验件、薄膜传感器等部件；所述的静态单扇区叶盘结构连接界面接触压力模拟主要包括电动缸驱动系统、单扇区叶盘试验件、驱动系统支撑架、薄膜传感器等部件，主要用于在静态环境下模拟旋转态整周叶盘结构连接界面处的接触压力分布特性。本发明实现了静态和旋转态下叶盘结构连接界面接触压力分布的实时测量，能够为发动机叶盘结构的设计、优化提供一种试验技术手段。
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公开(公告)号：CN117147127B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311127470.X
申请日：2023-09-04
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明适用于能量耗散测量领域，提供了一种叶片微动能量耗散测量方法及装置，装置包括底板，所述底板上固定连接有轮盘榫槽模拟组件，所述轮盘榫槽模拟组件内抵触连接有高度调节组件，且所述高度调节组件底部与底板上开设的圆形凹槽配合连接，所述轮盘榫槽模拟组件上还滑动连接有叶片，所述底板上还固定安装有支撑架，所述支撑架上固定安装有弹簧施力组件。本发明具有可以模拟实际服役状态下含界面形位偏差的叶片周期振动能量耗散，进行定量构建界面偏差与能量耗散之间关系的优点。
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公开(公告)号：CN115081231B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210766920.9
申请日：2022-07-01
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06Q10/0639 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F119/16
Abstract: 本发明适用于航空部件装配偏差分析领域，提供了一种机匣装配偏差建模方法，包括以下步骤：步骤(1)：准备好建立机匣尺寸链模型所需的各个关键几何要素的公差要求；步骤(2)：基于小位移旋量理论建立机匣各个关键几何要素偏差的旋量模型；步骤(3)：将螺栓连接中偏差的传递和法兰面偏差传递相耦合，得到等效旋量模型；步骤(4)：将平行度公差对法兰面角度偏差的限制作用引入到机匣三维尺寸链模型中；将平行度公差旋量模型中的角度分量替换机匣法兰面轮廓度旋量模型中的角度分量。本发明所述的机匣装配偏差建模方法，可以表征复杂三维公差在多级机匣装配过程中的传递和累积。
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公开(公告)号：CN115033940B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210766936.X
申请日：2022-07-01
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种考虑榫头‑榫槽连接的叶片尺寸链建模方法，涉及航空部件装配偏差分析技术领域，该方法包括以下步骤：步骤一：建立叶片尺寸链模型所需的关键几何要素的公差类型以及公差值；步骤二：建立轮盘‑叶片各个关键几何要素偏差的旋量模型；步骤三：考虑叶片‑轮盘的榫连接结构中榫头与榫槽匹配面众多；将榫头与榫槽的匹配连接形式作为一个接触副的等效旋量模型；步骤四：利用雅克比‑旋量理论建立叶片‑轮盘结构的装配偏差分析模型。本发明所述的叶片尺寸链建模方法，不仅可以用于装配后叶尖初始状态下的位置偏差预测，也可以用于叶片任何位置的偏差分析。该方法属于显式数学模型，具有简洁、求解效率高的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115438446A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211157131.1
申请日：2022-09-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F17/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明适用于典型非连续界面接触分析领域，提供了一种考虑宏微观形貌特征的界面切向接触刚度预测方法，包括如下步骤：建立微凸体法向接触力学模型；建立仅考虑微观形貌的界面法向接触模型；将界面宏观形状和位置偏差用线性形状函数表征；将界面宏观形位偏差转变为粗糙界面微凸体高度基准线与等效刚性平面之间的距离变动；建立含宏观偏差和介观形貌特征的多尺度粗糙界面法向接触力学模型；将单一微凸体切向黏滑行为用非线性弹簧单元来表征；得到整个界面切向力表达方程；求解界面微凸体切向临界滑移力分布函数；得到粗糙界面切向接触力学模型；计算接触刚度。本方法具有普适性，便于解决含多尺度形貌参数下界面切向刚度难以表征的问题。
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公开(公告)号：CN115033940A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210766936.X
申请日：2022-07-01
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种考虑榫头‑榫槽连接的叶片尺寸链建模方法，涉及航空部件装配偏差分析技术领域，该方法包括以下步骤：步骤一：建立叶片尺寸链模型所需的关键几何要素的公差类型以及公差值；步骤二：建立轮盘‑叶片各个关键几何要素偏差的旋量模型；步骤三：考虑叶片‑轮盘的榫连接结构中榫头与榫槽匹配面众多；将榫头与榫槽的匹配连接形式作为一个接触副的等效旋量模型；步骤四：利用雅克比‑旋量理论建立叶片‑轮盘结构的装配偏差分析模型。本发明所述的叶片尺寸链建模方法，不仅可以用于装配后叶尖初始状态下的位置偏差预测，也可以用于叶片任何位置的偏差分析。该方法属于显式数学模型，具有简洁、求解效率高的特点。
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公开(公告)号：CN115438446B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211157131.1
申请日：2022-09-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F17/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明适用于典型非连续界面接触分析领域，提供了一种考虑宏微观形貌特征的界面切向接触刚度预测方法，包括如下步骤：建立微凸体法向接触力学模型；建立仅考虑微观形貌的界面法向接触模型；将界面宏观形状和位置偏差用线性形状函数表征；将界面宏观形位偏差转变为粗糙界面微凸体高度基准线与等效刚性平面之间的距离变动；建立含宏观偏差和介观形貌特征的多尺度粗糙界面法向接触力学模型；将单一微凸体切向黏滑行为用非线性弹簧单元来表征；得到整个界面切向力表达方程；求解界面微凸体切向临界滑移力分布函数；得到粗糙界面切向接触力学模型；计算接触刚度。本方法具有普适性，便于解决含多尺度形貌参数下界面切向刚度难以表征的问题。
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公开(公告)号：CN115358442B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210838635.3
申请日：2022-07-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06Q10/04 , G06F17/18 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种榫连接结构的航空发动机叶片连接刚度预测方法，属于连接刚度预测技术领域，其技术要点是：包括通过统计学求和构建整个榫连接界面法向接触力学模型N(d)；将界面宏观形位偏差定义为形状函数Sv(x,y)，引入到界面法向接触模型中；利用串并联弹簧单元表征粗糙界面切向黏‑滑接触行为；根据所建法向接触力学模型，反求量接触面之间的间距d0；通过受力分析计算叶根处沿翼展方向的合力变化ΔF，求解沿翼展方向的叶根连接刚度ku；通过受力分析计算叶根处沿弦展方向的合力变化ΔTy，求解沿弦展方向的叶根连接刚度kv；通过受力分析计算叶根处沿弦展方向的扭矩变化ΔM，求解沿翼展方向的叶根扭转连接刚度kθ，具有良好适用性的优点。
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公开(公告)号：CN115081231A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210766920.9
申请日：2022-07-01
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06Q10/06 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F119/16
Abstract: 本发明适用于航空部件装配偏差分析领域，提供了一种机匣装配偏差建模方法，包括以下步骤：步骤(1)：准备好建立机匣尺寸链模型所需的各个关键几何要素的公差要求；步骤(2)：基于小位移旋量理论建立机匣各个关键几何要素偏差的旋量模型；步骤(3)：将螺栓连接中偏差的传递和法兰面偏差传递相耦合，得到等效旋量模型；步骤(4)：将平行度公差对法兰面角度偏差的限制作用引入到机匣三维尺寸链模型中；将平行度公差旋量模型中的角度分量替换机匣法兰面轮廓度旋量模型中的角度分量。本发明所述的机匣装配偏差建模方法，可以表征复杂三维公差在多级机匣装配过程中的传递和累积。
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