-
公开(公告)号：CN118350326A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310074865.1
申请日：2023-01-16
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G06F30/343 , G06F30/34
Abstract: 本发明公开一种FPGA电路的加固设计方法，该方法包括：生成对应FPGA器件的电路网表；确定FPGA器件中粒子满足临界电荷条件的线性电子‑空穴对浓度对应的扩散半径；根据所述电路网表和所述扩散半径生成冗余加固方案。利用本发明方案，可以提升FPGA内部核心逻辑资源的可靠性，增强FPGA内部线路的鲁棒性，同时可以减少对电路面积的消耗。
Search Results
1
records
(took 0.031 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
